型号:SOMDIMM-LPC3250 | 类别:通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) | 制造商:Future Designs Inc |
封装:20-SOIC(0.220",5.59mm 宽) | 描述:MODULE DIMM LPC3250 ARM9 |
详细参数
类别 | 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) |
---|---|
描述 | MODULE DIMM LPC3250 ARM9 |
系列 | - |
制造商 | Future Designs Inc |
模块/板类型 | |
类型 | 模块系统 |
配套使用产品/相关产品 | DK-57TS-LPC3250,DK-57VTS-LPC3250 |
内容 | 板 |
供应商
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